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Acheson导电碳浆
Acheson导电碳浆ED 423SS
产品名称:导电碳浆 型号/规格:423SS）产品描述：Electrodag 423SS是用很幼细的碳粒均匀地分布于热塑性树脂中的导电碳浆，可以丝网印刷，主要用在薄膜开关及柔性线路上。ED 423SS对聚脂胶片（POLYESTER）有很好的附着力和稳定的导电性能．也因为它对环境变化的适应性强，ED 423SS可以作为银导电线路的保护层，防止银线路在潮湿环境下发生银游离及保护它免受硫化侵蚀．
典型用途：•薄膜开关•柔性线路•印刷电阻•发热组件
Acheson导电碳浆ED 423SS
优点：
－稳定的导电性
－可以和ED 427SS或SS 24210混合使用．调校出苻合个别需要的导电值．
性能：
导电材料：碳
(原罐来时)粘结料：乙烯树酯
颜色：黑色
黏稠度：9,000至22,000 CPS（根据BROOKFIELD RVT黏度计，使用#6拌搅棒，转速 20 rpm时测试所得）
固体成份：36*
密度：9.4 lb./gal. (1.13 kg./l.)
引火点(或称闪点)：165℉（74℃）（使用PENSKY-MARTENS方法，按ASTM D93-71测试所得）
有机挥发物质(VOC)：6.16 lb/gal (727 g/l)
银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用*少的银粉实现银导电性和导热性的较大利用，关系到膜层性能的优化及成本。
根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类：
导电银浆的生产流程
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉
③高导电还原银粉
电子工业用银粉
④光亮银粉
⑤片状银粉
⑥纳米银粉
⑦粗银粉
①②③类统称为银微粉（或还原粉），⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中，⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。
目前使用较大的几种银浆包括：
①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆
②单板陶瓷电容器用浆料
③压敏电阻和热敏电阻用银浆
④压电陶瓷用银浆
⑤碳膜电位器用银电*浆料
成分质量百分比成分说明
银粉78-82*导电填料
双酚A型环氧树脂8-12*树脂
酸酐类固化剂1-3*固化剂
乙酸丁酯4-6*非活性稀释剂
活性稀释剂6921-2*活性稀释剂
钛酸四乙酯0-1*附着力***
聚酰胺蜡0-1*防沉降剂
主要型号有：ED 427SS、ED 423SS、ED820B、ED72***、ED427SS、ED-478SS、ED-479SS、PF-845、ED-423SS、ED-452SS
产品名称:导电碳浆 型号/规格:423SS）产品描述：Electrodag 423SS是用很幼细的碳粒均匀地分布于热塑性树脂中的导电碳浆，可以丝网印刷，主要用在薄膜开关及柔性线路上。ED 423SS对聚脂胶片（POLYESTER）有很好的附着力和稳定的导电性能．也因为它对环境变化的适应性强，ED 423SS可以作为银导电线路的保护层，防止银线路在潮湿环境下发生银游离及保护它免受硫化侵蚀．
典型用途：•薄膜开关•柔性线路•印刷电阻•发热组件
Acheson导电碳浆ED 423SS
优点：
－稳定的导电性
－可以和ED 427SS或SS 24210混合使用．调校出苻合个别需要的导电值．
性能：
导电材料：碳
(原罐来时)粘结料：乙烯树酯
颜色：黑色
黏稠度：9,000至22,000 CPS（根据BROOKFIELD RVT黏度计，使用#6拌搅棒，转速 20 rpm时测试所得）
固体成份：36*
密度：9.4 lb./gal. (1.13 kg./l.)
引火点(或称闪点)：165℉（74℃）（使用PENSKY-MARTENS方法，按ASTM D93-71测试所得）
有机挥发物质(VOC)：6.16 lb/gal (727 g/l)
银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用*少的银粉实现银导电性和导热性的较大利用，关系到膜层性能的优化及成本。
根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类：
导电银浆的生产流程
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉
③高导电还原银粉
电子工业用银粉
④光亮银粉
⑤片状银粉
⑥纳米银粉
⑦粗银粉
①②③类统称为银微粉（或还原粉），⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中，⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。
目前使用较大的几种银浆包括：
①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆
②单板陶瓷电容器用浆料
③压敏电阻和热敏电阻用银浆
④压电陶瓷用银浆
⑤碳膜电位器用银电*浆料
成分质量百分比成分说明
银粉78-82*导电填料
双酚A型环氧树脂8-12*树脂
酸酐类固化剂1-3*固化剂
乙酸丁酯4-6*非活性稀释剂
活性稀释剂6921-2*活性稀释剂
钛酸四乙酯0-1*附着力***
聚酰胺蜡0-1*防沉降剂
主要型号有：ED 427SS、ED 423SS、ED820B、ED72***、ED427SS、ED-478SS、ED-479SS、PF-845、ED-423SS、ED-452SS
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